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    中國手機芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏
2009年09月25日 10:21 來源:賽迪網(wǎng)  發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  德意志證券在最新的報告指出,聯(lián)發(fā)科深陷價格戰(zhàn)的危機,中國大陸二線手機芯片廠為了搶食市占率大餅,不惜殺價競爭,逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價格,毛利率下滑,市場價值調(diào)降,明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品,恐面臨高通引起的變量。

  德意志證券在最新的報告指出,今年第4季,手機芯片零售商祭出殺價競爭戰(zhàn),特別是中國大陸的二線手機芯片零售商,像是做藍芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機頻寬的晨星半導體(Mstar),如此一來,制造手機芯片的產(chǎn)業(yè)將減少毛利,尤其是在中國大陸銷售量占50%的比重的聯(lián)發(fā)科,也深受重大波及。

  德意志證券科技產(chǎn)業(yè)分析師周立中在報告中指出,為了迎戰(zhàn)這波價格攻勢,聯(lián)發(fā)科努力降低成本,使第4季的藍芽芯片毛利率下降到52%-56%。

  周立中表示,展訊通信和晨星半導體為了要爭取30-40%的市占率,所以調(diào)降手機芯片價格,比聯(lián)發(fā)科減少20-30%,逼聯(lián)發(fā)科不得不于9月降低平均銷售價格(ASP)。•

  許多中國手機制造商等著看好戲,利用展訊通信與晨星半導體連手降價的杠桿策略,迫使聯(lián)發(fā)科大幅降價,聯(lián)發(fā)科只好采用價格較低的單芯片置入主流商品,降低平均銷售價格,從原本的5-6美元減少到3-4美元,但是,這樣的作法,使2.5G和2.75G的手機芯片價格比去年調(diào)降了25-30%。

  德意志證券預估,抵銷掉中國大陸以外新興市場的增長,聯(lián)發(fā)科明年的毛利率將再下降3-4%,至54.5-55.5%。

  周立中進一步表示,聯(lián)發(fā)科新推出的第三代無線通信系統(tǒng)(WCDMA)手機芯片,想要進入高通光電(Qualcomm)主導的3G手機芯片市場,得先跨越重重阻礙,也就是說,即使聯(lián)發(fā)科在年底取得高通的授權許可,也勢必會讓手機消費者分攤授權費,若此事成真,中國大陸的手機使用者肯定不會買帳。

  因此,高通鼓勵中國聯(lián)通(ChinaUnicom)與其它手機制造商采用自家的3GWCDMA手機芯片,對聯(lián)發(fā)科來說,又是另一個壞消息。

  德意志證券總結(jié),全球手機今年出貨量比率已達30-35%,而聯(lián)發(fā)科的市占率已達飽合,又面臨周圍同業(yè)的價格挾殺戰(zhàn),明年缺乏新產(chǎn)品的推出,再加上終瑞需求恐降低,平均銷售價格下滑,恐怕會面臨市場價值調(diào)降的風險,所以維持賣出評等。

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我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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