華爾街的分析師和硅谷的同行當(dāng)前最關(guān)注的IT話題，無(wú)疑是AMD所謂的“輕資產(chǎn)和資產(chǎn)靈活型”新戰(zhàn)略。

　　近日，來(lái)自業(yè)界權(quán)威硬件站點(diǎn)TGDaily的消息來(lái)源宣稱，AMD下月就會(huì)正式宣布“輕資產(chǎn)和資產(chǎn)靈活型”策略，該策略的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，就是將公司拆分為兩家，一家由新任CEO德克·梅耶爾領(lǐng)導(dǎo)，負(fù)責(zé)未來(lái)芯片產(chǎn)品的研發(fā)和營(yíng)銷；而另一家則接管目前AMD的所有Fab工廠，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造，由原CEO、現(xiàn)任執(zhí)行董事長(zhǎng)魯毅智領(lǐng)導(dǎo)。

　　不過(guò)，該消息并沒有得到AMD的證實(shí)。在正式揭開謎底前，芯片業(yè)界的許多業(yè)內(nèi)分析人士相信，這場(chǎng)變革將是關(guān)乎AMD生死存亡的關(guān)鍵一戰(zhàn)。Insight64的分析師NathanBrookwood認(rèn)為，如果拆分芯片制造業(yè)務(wù)，很可能削減AMD的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，讓AMD成為一個(gè)跛腳鴨。

　　AMD被逼到絕境

　　AMD之所以要實(shí)施“輕資產(chǎn)和資產(chǎn)靈活型”策略，實(shí)在是不得已而為之。事實(shí)表明，AMD正在經(jīng)歷其歷史上最困難的時(shí)期。前不久，AMD發(fā)布財(cái)報(bào)顯示，今年第二季度凈虧近12億美元，這已經(jīng)是AMD連續(xù)第七個(gè)季度虧損。今年上半年，AMD的營(yíng)收為28億美元，虧損額卻高達(dá)16億美元。

　　向45納米時(shí)代挺進(jìn)的速度過(guò)慢，巨額收購(gòu)芯片組供應(yīng)商ATI帶來(lái)的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)(2006年7月，AMD以55億美元高價(jià)收購(gòu)ATI)，以及研發(fā)“巴塞羅那”四核皓龍(Opteron)處理器的失誤，讓AMD在過(guò)去近兩年時(shí)間內(nèi)，在與對(duì)手英特爾的競(jìng)爭(zhēng)中越來(lái)越處于不利地位。持續(xù)虧損，迫使魯毅智在7月交出CEO位置給梅耶爾。

　　相比AMD的窘迫，英特爾卻是風(fēng)光無(wú)限。一季度，英特爾銷售收入達(dá)96.7億美元，較去年提高9%，第二季度，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16億美元。

　　顯然，在與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)中，AMD似乎已經(jīng)陷入絕境，財(cái)務(wù)難題讓AMD擔(dān)負(fù)著不能承受之重。

　　拆分是唯一選擇？

　　為了扭轉(zhuǎn)困局，魯毅智去年就表示，AMD正在想辦法削減公司成本，希望借助“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略令公司扭虧為盈。從那以后，便不斷有報(bào)道稱AMD可能會(huì)拆分芯片制造業(yè)務(wù)，或者將芯片制造業(yè)務(wù)賣掉。

　　賣掉芯片制造業(yè)務(wù)顯然不符合AMD的傳統(tǒng)文化：AMD創(chuàng)始人杰里·桑德斯強(qiáng)調(diào)，真正的芯片制造商都擁有自家的工廠。對(duì)于捉襟見肘的AMD來(lái)說(shuō)，拆分芯片制造業(yè)務(wù)似乎已成為擺在其面前的唯一選擇。多位分析師指出，拆分可以使得AMD從籌建和改造晶圓廠這種花費(fèi)大價(jià)錢的業(yè)務(wù)中解脫出來(lái)，AMD不再需要耗費(fèi)巨大的精力在新工藝的開發(fā)上。

　　高額收購(gòu)和在芯片制造工廠上的投資，已讓AMD背負(fù)50億美元債務(wù)。多數(shù)芯片產(chǎn)業(yè)分析師認(rèn)為，要么AMD通過(guò)拆分芯片制造業(yè)務(wù)擺脫因運(yùn)營(yíng)芯片加工廠所導(dǎo)致的巨大開支，從而能輕裝上陣與英特爾“背水一戰(zhàn)”；要么沿著目前的道路繼續(xù)走下去，慢慢“等死”。

　　分析人士指出，只有緊密結(jié)合制造和設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)，才能真正降低芯片制造的成本，讓AMD在芯片價(jià)格上能與英特爾一較高低。如果失去了制造優(yōu)勢(shì)，AMD將失去對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的控制，而這一直是AMD的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)之一。需要指出的是，芯片制造業(yè)務(wù)現(xiàn)在已經(jīng)走出景氣低谷，正處于上升通道。一旦行業(yè)走暖，今日的“包袱”就會(huì)變成明日的“奶�！薄�

　　此外，拆分芯片制造業(yè)務(wù)，會(huì)讓AMD公司的規(guī)模萎縮，而小塊頭的AMD更難對(duì)英特爾造成威脅。(記者 高凌云 實(shí)習(xí)生 譚曉蘭)