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臺(tái)積電贏得AMD代工合同 明年第二季度開(kāi)工

2008年09月23日 16:13 來(lái)源:賽迪網(wǎng) 發(fā)表評(píng)論

  9月23日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來(lái)自海外機(jī)構(gòu)投資者的消息稱,從明年第二季度起,臺(tái)積電將為AMD代工處理器。

  該消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作,從2009第二季度末開(kāi)始,臺(tái)積電將為AMD代工處理器,采用40納米制造工藝。對(duì)此,臺(tái)積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論,只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標(biāo)之一。

  最近幾個(gè)月以來(lái),一直有傳聞稱AMD將進(jìn)行重組。有消息稱,AMD將分拆成芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩家獨(dú)立的公司。也有消息稱,AMD計(jì)劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電。

  本月初,AMD新任CEO德克·梅爾(Dirk Meyer)曾證實(shí),AMD計(jì)劃于年底前分拆芯片制造業(yè)務(wù)。

  梅爾在接受媒體采訪時(shí)稱:“我們的處理器業(yè)務(wù)將從工廠制造模式轉(zhuǎn)變?yōu)榇つJ,?lèi)似于傳統(tǒng)的無(wú)工廠半導(dǎo)體公司。從長(zhǎng)期角度講,這將卸下為制造工廠不斷投資的包袱!

  至于分拆形式,有可能是徹底出售,也有可能與其他半導(dǎo)體公司合作。確切的時(shí)間表尚未出臺(tái),仍在研究之中。(友亞)

編輯:劉霏】
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