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    摩托羅拉低端機“山寨化”:聯(lián)發(fā)科芯片+TCL代工(2)
2010年01月29日 14:58 來源:南方都市報 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  有業(yè)內(nèi)人士表示,由于摩托羅拉內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊已將全數(shù)資源投入A ndroid平臺智能手機,根本無暇開發(fā)中、低端機種,因此與聯(lián)發(fā)科合作對摩托羅拉來說是最合適的選擇。

  據(jù)透露,摩托羅拉牽手聯(lián)發(fā)科與此前原T C L通訊C EO劉飛加盟摩托羅拉有密不可分的聯(lián)系。劉飛加盟摩托羅拉之后,已經(jīng)開始改變過往從研發(fā)到設(shè)計制造都由自己包干的封閉模式,摩托羅拉與聯(lián)發(fā)科合作的機型,也都是交由T CL代工。

  聯(lián)發(fā)科遭遇智能手機沖擊

  3G市場的快速啟動,智能手機明星產(chǎn)品不斷涌出,使得高端市場成為手機巨頭爭奪的關(guān)鍵,高通、德州儀器(TI)、英特爾、三星、飛思卡爾等芯片廠商紛紛參與戰(zhàn)團(tuán),備戰(zhàn)在這一藍(lán)海圈到更多的地。

  而聯(lián)發(fā)科在2G時代之所以能夠成功,主要是因為2G專利技術(shù)絕大部分已過了保護(hù)期,聯(lián)發(fā)科得以用低成本為新興手機廠商提供高性價比的整體解決方案。而當(dāng)手機產(chǎn)業(yè)向更高階段挺進(jìn)的時候,聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己很可能成為被淘汰者。由于聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領(lǐng)域沒有積累,自然是沒有更好的應(yīng)對策略。因此,盡管聯(lián)發(fā)科在過去的2009年收獲了一份漂亮的財報,但深切的危機感依然滌蕩在聯(lián)發(fā)科內(nèi)部。

  去年底,聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA3G芯片授權(quán)案正式簽訂協(xié)議。聯(lián)發(fā)科財務(wù)長喻銘鐸表示,與高通雙方簽訂的是一份專利協(xié)議書,不是授權(quán)書,根據(jù)雙方協(xié)議內(nèi)容,其客戶要先取得高通的授權(quán),聯(lián)發(fā)科才可以向客戶出貨3G芯片。聯(lián)發(fā)科通過這種方式,并未將專利費用歸屬到自身頭上,而是直接轉(zhuǎn)嫁給了手機制造商。

  由于高通的授權(quán)費動輒上百萬美元,要取得高通授權(quán)的手機客戶,必須具備相當(dāng)?shù)囊?guī)模。因此,聯(lián)發(fā)科與高通的這一協(xié)議,也就意味著2G時代的輝煌,很難在3G時代再現(xiàn)。未來的聯(lián)發(fā)科要在3G領(lǐng)域經(jīng)營,不得不轉(zhuǎn)向更有實力的品牌廠商。這也是此次聯(lián)發(fā)科與摩托羅拉合作的關(guān)鍵所在。雙方謀求的都不是一時的利益,而是看重今后進(jìn)一步合作的巨大空間!”緢笥浾摺「吡柙

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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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